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기사입력 : 2023.08.29 13:11
이날 행사에는 반도체 수요기업인 삼성전자, SK하이닉스와 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여하여'반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약'을 체결했고, 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위한 적극적인 상호 협력과 첨단 패키징 선순환 생태계 구축을 통한 반도체 후공정 산업 육성 등을 위해 적극적으로 협조해 나가기로 했다.
첨단 패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체의 수요증가로, 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심 기술로 부상했다.
산업부는 변화하는 패키징 시장의 적기 진입을 위해 첨단 패키징 관련 신규 연구개발(R&D)을 추진하고 있으며, 글로벌 반도체 첨단 패키징 산업의 기술 주도권 확보를 통한 시스템반도체 산업의 레벨업을 위해 산학연 전문가들과 함께 ‘반도체 첨단 패키징 선도기술 개발’을 위한 대규모 R&D 사업을 준비하고 있다. 파운드리 및 종합반도체업체(IDM) 등 기업의 수요를 적극적으로 반영하여 고집적·고기능·저전력 첨단 패키징 초격차 기술개발, 국내 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점를 위한 미·EU 등 반도체 전문 연구기관 및 글로벌 OSAT 기업과의 협업 체계구축 등의 사업을 추진할 예정이다.
주영준 산업정책실장은“글로벌 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위해 기업들의 적극적인 기술개발 협력 및 과감한 투자를 요청한다”고 당부하며, “정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지원과 협력을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.
